창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP102M200EB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 158m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP102M200EB1C | |
| 관련 링크 | MLP102M2, MLP102M200EB1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z37400004 | 37.4MHz -17ppm, +3ppm 수정 10pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z37400004.pdf | |
![]() | AD848JR | AD848JR AD SOP8 | AD848JR .pdf | |
![]() | M1543 B1 | M1543 B1 ALI BGA | M1543 B1.pdf | |
![]() | HT27LC040-9032PLCC | HT27LC040-9032PLCC Holtek SMD or Through Hole | HT27LC040-9032PLCC.pdf | |
![]() | 2SD1001-T1(EL) | 2SD1001-T1(EL) NEC SOT89 | 2SD1001-T1(EL).pdf | |
![]() | S-80823CLUA-B6I-2 | S-80823CLUA-B6I-2 SEIKO SOT-89 | S-80823CLUA-B6I-2.pdf | |
![]() | M223TF | M223TF SILICON TQFP128P | M223TF.pdf | |
![]() | TMXL846221BL-3-DB | TMXL846221BL-3-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | TMXL846221BL-3-DB.pdf | |
![]() | MS24523-28 | MS24523-28 Honeywell SMD or Through Hole | MS24523-28.pdf | |
![]() | R5F21112FP#U0 | R5F21112FP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21112FP#U0.pdf | |
![]() | SMA0207050F243K | SMA0207050F243K DRALORIC SMD or Through Hole | SMA0207050F243K.pdf |