창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP102M200EB1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 158m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP102M200EB1A | |
관련 링크 | MLP102M2, MLP102M200EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1033BE2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BE2-024.0000T.pdf | |
![]() | BLM18KG331SN1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.7A 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18KG331SN1D.pdf | |
![]() | AA1206FR-071M33L | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071M33L.pdf | |
![]() | CMPWR-330SF | CMPWR-330SF CMD SOP-8 | CMPWR-330SF.pdf | |
![]() | QM300DY-2B | QM300DY-2B ORIGINAL SMD or Through Hole | QM300DY-2B.pdf | |
![]() | GF2TMTI | GF2TMTI ATI QFP | GF2TMTI.pdf | |
![]() | G-413101 | G-413101 JAT SOT | G-413101.pdf | |
![]() | DE1E3KX472MJ4BL01 | DE1E3KX472MJ4BL01 MURATA DIP | DE1E3KX472MJ4BL01.pdf | |
![]() | SE1C226M05005BB280 | SE1C226M05005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C226M05005BB280.pdf | |
![]() | K-T12J | K-T12J ORIGINAL 3P | K-T12J.pdf |