창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP0805-800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLP0805-800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLP0805-800 | |
| 관련 링크 | MLP080, MLP0805-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3413.0329.26 | FUSE BOARD MOUNT 12A 32VAC 63VDC | 3413.0329.26.pdf | |
![]() | SCEP134H-R66 | 660nH Shielded Inductor 17A 3.2 mOhm Max Nonstandard | SCEP134H-R66.pdf | |
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![]() | D8257C-2* | D8257C-2* NEC DIP-40 | D8257C-2*.pdf | |
![]() | CN3005-300BG564-SCP-Y-G | CN3005-300BG564-SCP-Y-G ORIGINAL SMD or Through Hole | CN3005-300BG564-SCP-Y-G.pdf | |
![]() | KS0604 | KS0604 SAMSUNG DIP-32 | KS0604.pdf |