창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP0805-800 0805 80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLP0805-800 0805 80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Ferroxcube multilaye | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLP0805-800 0805 80 | |
| 관련 링크 | MLP0805-800, MLP0805-800 0805 80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G24M57600.pdf | |
![]() | BAR64V-05W-E3-18 | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | BAR64V-05W-E3-18.pdf | |
![]() | MAX2660EVKIT+ | KIT EVAL FOR MAX2660 | MAX2660EVKIT+.pdf | |
![]() | CSSD3N19U | CSSD3N19U ORIGINAL SMD or Through Hole | CSSD3N19U.pdf | |
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![]() | BUF00702 | BUF00702 BB SSOP | BUF00702.pdf | |
![]() | FZT2222 | FZT2222 ZETEX TO-223 | FZT2222.pdf | |
![]() | AM28F010-120EC | AM28F010-120EC AMD TSSOP | AM28F010-120EC.pdf | |
![]() | ABA-51563-TR1 | ABA-51563-TR1 AVAGO SOT-363 | ABA-51563-TR1.pdf | |
![]() | PIC10F206-I/P4AP | PIC10F206-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F206-I/P4AP.pdf | |
![]() | SKR60F17 | SKR60F17 Semikron module | SKR60F17.pdf |