창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP0805-601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP0805-601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP0805-601 | |
관련 링크 | MLP080, MLP0805-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840333404 | 0.033µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840333404.pdf | |
![]() | CRCW20109R31FKTF | RES SMD 9.31 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109R31FKTF.pdf | |
![]() | BUK7Y10-30B | BUK7Y10-30B NXP Power-SO8 | BUK7Y10-30B.pdf | |
![]() | RC05J391 | RC05J391 SKY RES | RC05J391.pdf | |
![]() | 96672014 | 96672014 NEC SOP | 96672014.pdf | |
![]() | 2058302-1 | 2058302-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2058302-1.pdf | |
![]() | 60.63.8230 | 60.63.8230 FINDER DIP-SOP | 60.63.8230.pdf | |
![]() | FPT13N06 | FPT13N06 FSC SMD | FPT13N06.pdf | |
![]() | 74337-0038 | 74337-0038 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0038.pdf | |
![]() | BCX55-16.115 | BCX55-16.115 NXP na | BCX55-16.115.pdf | |
![]() | SC2453 | SC2453 ORIGINAL SOP | SC2453.pdf | |
![]() | MAX653CSA+ | MAX653CSA+ MAXIM SOP8 | MAX653CSA+.pdf |