창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLNP26319 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLNP26319 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLNP26319 | |
| 관련 링크 | MLNP2, MLNP26319 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSA60C150PB | DIODE ARRAY SCHOTTKY 150V TO220 | DSA60C150PB.pdf | |
![]() | CKS21252R2M-T | 2.2µH Unshielded Multilayer Inductor 170mA 190 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CKS21252R2M-T.pdf | |
![]() | HCPL-5151-100 | 600mA Gate Driver Optical Coupling 1500VDC 1 Channel 8-DIP Butt Joint | HCPL-5151-100.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2212V | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2212V.pdf | |
![]() | MCR18EZHF3002 | RES SMD 30K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF3002.pdf | |
![]() | H6118 | H6118 HARRIS SOP8 | H6118.pdf | |
![]() | F1813 | F1813 NEC QFP48 | F1813.pdf | |
![]() | BQ24013DRCRG4(AZQ) | BQ24013DRCRG4(AZQ) TI/ SMD or Through Hole | BQ24013DRCRG4(AZQ).pdf | |
![]() | APE3985-25Y5 | APE3985-25Y5 APEC SOT235 | APE3985-25Y5.pdf | |
![]() | 1G4B1 | 1G4B1 ORIGINAL CAN | 1G4B1.pdf | |
![]() | IU81700BAD-B/L | IU81700BAD-B/L BUBANG DIP-L64P | IU81700BAD-B/L.pdf |