창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLN1206-351 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLN1206-351 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLN1206-351 | |
관련 링크 | MLN120, MLN1206-351 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603YG104ZAT4A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YG104ZAT4A.pdf | |
![]() | VJ0402D0R5CXCAP | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5CXCAP.pdf | |
![]() | HMC1206KT510M | RES SMD 510M OHM 10% 1/4W 1206 | HMC1206KT510M.pdf | |
![]() | LTM-850 | LTM-850 BIVAR LTMSeriesMoldedSe | LTM-850.pdf | |
![]() | BUV61 | BUV61 MOTST SMD or Through Hole | BUV61.pdf | |
![]() | RD16E-T1 B2 | RD16E-T1 B2 NEC DO35 | RD16E-T1 B2.pdf | |
![]() | Q24PIUS002 | Q24PIUS002 WAVECOM DIP | Q24PIUS002.pdf | |
![]() | H8D8011 | H8D8011 MURATU DIP | H8D8011.pdf | |
![]() | EP82562GT,863269 | EP82562GT,863269 INTEL SSOP48 | EP82562GT,863269.pdf | |
![]() | UPD42102-3 | UPD42102-3 NEC DIP24 | UPD42102-3.pdf | |
![]() | XC4062XL-3CBG560 | XC4062XL-3CBG560 XILINX PLCC | XC4062XL-3CBG560.pdf | |
![]() | HV573 | HV573 PHI SOP | HV573.pdf |