창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLN0805-171 0805 170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLN0805-171 0805 170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Ferroxcube multilaye | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLN0805-171 0805 170 | |
관련 링크 | MLN0805-171 , MLN0805-171 0805 170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C101GAGAC | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C101GAGAC.pdf | |
![]() | NR4012T470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | NR4012T470M.pdf | |
![]() | RG3216V-2211-B-T5 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2211-B-T5.pdf | |
![]() | SAWES942MCQ0F05(1842.5) | SAWES942MCQ0F05(1842.5) MURATA SMD or Through Hole | SAWES942MCQ0F05(1842.5).pdf | |
![]() | MSM6242BG3-KR1-7 | MSM6242BG3-KR1-7 OKI SOIC24 | MSM6242BG3-KR1-7.pdf | |
![]() | 770581-1 | 770581-1 TE NA | 770581-1.pdf | |
![]() | RCR2700-50SL | RCR2700-50SL RCR SOT-23-6 | RCR2700-50SL.pdf | |
![]() | NE5532AP PBF | NE5532AP PBF TI SMD or Through Hole | NE5532AP PBF.pdf | |
![]() | TPS53312RGTR-1 | TPS53312RGTR-1 TI SMD or Through Hole | TPS53312RGTR-1.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3384ADGVR | SN74CB3Q3384ADGVR TI/BB TVSOP24 | SN74CB3Q3384ADGVR.pdf | |
![]() | BFG25AW TEL:82766440 | BFG25AW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG25AW TEL:82766440.pdf | |
![]() | UTC8550S-ECB | UTC8550S-ECB UTC SOT-23 | UTC8550S-ECB.pdf |