창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLM308AP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLM308AP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLM308AP1 | |
| 관련 링크 | MLM30, MLM308AP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100A150JW150XT | 15pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A150JW150XT.pdf | |
![]() | SMC62T3D1E | SMC62T3D1E EPSON SMD or Through Hole | SMC62T3D1E.pdf | |
![]() | BUK505-60A | BUK505-60A PHILIPS TO263 | BUK505-60A.pdf | |
![]() | DM74VHC04 | DM74VHC04 FAIRCHILD SSOP | DM74VHC04.pdf | |
![]() | HY5V66DFP-P | HY5V66DFP-P HYNIX FBGA | HY5V66DFP-P.pdf | |
![]() | 269E1002107KR734 | 269E1002107KR734 MATSUO SMD | 269E1002107KR734.pdf | |
![]() | SN74ABT657ADBR | SN74ABT657ADBR TI SSOP | SN74ABT657ADBR.pdf | |
![]() | 9356117 | 9356117 N/A PLCC68 | 9356117.pdf | |
![]() | ADS4222 | ADS4222 TI SMD or Through Hole | ADS4222.pdf | |
![]() | SMK0460F,S | SMK0460F,S AUK SMD or Through Hole | SMK0460F,S.pdf | |
![]() | HEDM-6500#U06 | HEDM-6500#U06 AVAGOTECHNOLOGIES HEDM-6500SeriesDua | HEDM-6500#U06.pdf | |
![]() | GT-48312-B-2 | GT-48312-B-2 GALILEO BGA | GT-48312-B-2.pdf |