창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLM3046G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLM3046G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLM3046G | |
| 관련 링크 | MLM3, MLM3046G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A680KAA | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A680KAA.pdf | |
![]() | 12105C182JA19A | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C182JA19A.pdf | |
![]() | FH1200001 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1200001.pdf | |
![]() | QS313970AAE (DS21Q348C2) | QS313970AAE (DS21Q348C2) INTERSIX BGA | QS313970AAE (DS21Q348C2).pdf | |
![]() | STI5518MVCXD0C | STI5518MVCXD0C SGS PQFP | STI5518MVCXD0C.pdf | |
![]() | ST063ACD | ST063ACD STM SOP-8 | ST063ACD.pdf | |
![]() | HM538253BJ8 | HM538253BJ8 HIT SMD or Through Hole | HM538253BJ8.pdf | |
![]() | ES1BR2 | ES1BR2 TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | ES1BR2.pdf | |
![]() | SN2976N | SN2976N TI DIP | SN2976N.pdf | |
![]() | GS82032AT4 | GS82032AT4 GSI PQFP | GS82032AT4.pdf | |
![]() | K4S563233F-HNDP | K4S563233F-HNDP SAMSUNG BGA90 | K4S563233F-HNDP.pdf | |
![]() | TS3843B | TS3843B ORIGINAL DIP | TS3843B.pdf |