창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLM138N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLM138N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLM138N | |
| 관련 링크 | MLM1, MLM138N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK10054N7K-T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK10054N7K-T.pdf | |
![]() | RMCF1206FT390R | RES SMD 390 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT390R.pdf | |
![]() | RP73D1J348RBTG | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J348RBTG.pdf | |
![]() | C2520C-R68F | C2520C-R68F SAGAMI SMD | C2520C-R68F.pdf | |
![]() | H286LAIS-15730 | H286LAIS-15730 TOKO N A | H286LAIS-15730.pdf | |
![]() | 10036312-001LF | 10036312-001LF FCI SMD or Through Hole | 10036312-001LF.pdf | |
![]() | SN55461JGB | SN55461JGB TI CDIP | SN55461JGB.pdf | |
![]() | MSP58C045BPJM | MSP58C045BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C045BPJM.pdf | |
![]() | WE-CBF | WE-CBF WE O603 | WE-CBF.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER18J | LLQ2012-ER18J TOKO 08053K | LLQ2012-ER18J.pdf |