창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLL965B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLL965B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLL965B | |
관련 링크 | MLL9, MLL965B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLS252010T-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 854 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010T-100M.pdf | |
![]() | RU400M 216CUP4AKA12HK | RU400M 216CUP4AKA12HK ATI BGA | RU400M 216CUP4AKA12HK.pdf | |
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![]() | MAX6469UT15BD3+T | MAX6469UT15BD3+T MAXIM SOT-23-6 | MAX6469UT15BD3+T.pdf | |
![]() | MC68HC11EOCFU3 | MC68HC11EOCFU3 FREE QFP | MC68HC11EOCFU3.pdf | |
![]() | PCI9054-AB50-PI | PCI9054-AB50-PI PLX QFP | PCI9054-AB50-PI.pdf | |
![]() | 224-XQ1-1W24 | 224-XQ1-1W24 HTGG SMD or Through Hole | 224-XQ1-1W24.pdf | |
![]() | GRM188R60J105KC01D | GRM188R60J105KC01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R60J105KC01D.pdf | |
![]() | TC5561P | TC5561P TOS DIP | TC5561P.pdf | |
![]() | XCF5307FT908 | XCF5307FT908 MOTOROLA SMD or Through Hole | XCF5307FT908.pdf |