창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLL1.4KESD100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLL1.4KESD100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLL1.4KESD100 | |
| 관련 링크 | MLL1.4K, MLL1.4KESD100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C474M1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C474M1RACTU.pdf | |
![]() | BFC247990014 | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247990014.pdf | |
![]() | 170M3469 | FUSE SQUARE 400A 700VAC | 170M3469.pdf | |
![]() | 416F3001XCTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCTT.pdf | |
![]() | DI2002C | DI2002C ORIGINAL QFP80 | DI2002C.pdf | |
![]() | TPS831 | TPS831 TOSHBA DIP | TPS831.pdf | |
![]() | TMP88CH22AF | TMP88CH22AF TOSHIBA QFP | TMP88CH22AF.pdf | |
![]() | AP4300-A | AP4300-A BCD-- SOIC-8 | AP4300-A.pdf | |
![]() | BAV199+215 | BAV199+215 NXP SMD or Through Hole | BAV199+215.pdf | |
![]() | FR78L05F | FR78L05F FirstSilicon SMD or Through Hole | FR78L05F.pdf | |
![]() | 430F2012IPWR-C02 | 430F2012IPWR-C02 TI SMD or Through Hole | 430F2012IPWR-C02.pdf | |
![]() | KC1 | KC1 MCC SOT-323 | KC1.pdf |