창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLK1005S8N2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLK1005 Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
주요제품 | MLK Series Multilayer Ceramic High-Frequency Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±0.5nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 380m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 7 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-1466-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLK1005S8N2D | |
관련 링크 | MLK1005, MLK1005S8N2D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
USW1H2R2MDD1TE | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1H2R2MDD1TE.pdf | ||
ERJ-S1TF20R5U | RES SMD 20.5 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF20R5U.pdf | ||
IS61C1024AH-15N | IS61C1024AH-15N ISSI DIP | IS61C1024AH-15N.pdf | ||
046250005000800+ | 046250005000800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046250005000800+.pdf | ||
TLV2772MFKB | TLV2772MFKB TI LCCC | TLV2772MFKB.pdf | ||
26661200450 | 26661200450 BJB SMD or Through Hole | 26661200450.pdf | ||
38-00-1334 | 38-00-1334 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1334.pdf | ||
GP30T | GP30T Gulf SMD or Through Hole | GP30T.pdf | ||
ICS853111B | ICS853111B IDT SMD or Through Hole | ICS853111B.pdf | ||
LM224MX | LM224MX STM SMD or Through Hole | LM224MX.pdf | ||
BV3117B1 | BV3117B1 ORIGINAL BGA | BV3117B1.pdf | ||
PPC970FX6SB-RQA | PPC970FX6SB-RQA IBM BGA | PPC970FX6SB-RQA.pdf |