창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLK1005S6N8S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLK1005S6N8S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLK1005S6N8S | |
| 관련 링크 | MLK1005, MLK1005S6N8S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCTT.pdf | |
![]() | SDT-S-148DMR,000 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Through Hole | SDT-S-148DMR,000.pdf | |
![]() | RT0805WRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0713R7L.pdf | |
![]() | S5L9290X02 | S5L9290X02 SAMSUNG QFP | S5L9290X02.pdf | |
![]() | 1206-3R9K | 1206-3R9K TDK SMD or Through Hole | 1206-3R9K.pdf | |
![]() | PTFP501PZP | PTFP501PZP TI QFP | PTFP501PZP.pdf | |
![]() | PN337 | PN337 ORIGINAL c | PN337.pdf | |
![]() | SP9316 | SP9316 ORIGINAL CDIP | SP9316.pdf | |
![]() | 1MW2-0001 | 1MW2-0001 HP QFP-208P | 1MW2-0001.pdf | |
![]() | HFBR53D5FM | HFBR53D5FM HP SMD or Through Hole | HFBR53D5FM.pdf | |
![]() | UUP1V2R2MCR1GS | UUP1V2R2MCR1GS NICHICON SMD | UUP1V2R2MCR1GS.pdf | |
![]() | TLS1019DBLE | TLS1019DBLE TI SMD or Through Hole | TLS1019DBLE.pdf |