창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLK1005S5N6D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLK1005 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| 주요제품 | MLK Series Multilayer Ceramic High-Frequency Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1804 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 5.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.5nH | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-1464-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLK1005S5N6D | |
| 관련 링크 | MLK1005, MLK1005S5N6D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5813D | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M5813D.pdf | |
![]() | RC0201FR-07374RL | RES SMD 374 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07374RL.pdf | |
![]() | MMDF2C01 | MMDF2C01 MOT SOP-8 | MMDF2C01.pdf | |
![]() | EX038E | EX038E KSS DIP 8 | EX038E.pdf | |
![]() | HLV2-28W | HLV2-28W ORIGINAL Null | HLV2-28W.pdf | |
![]() | LBC2016T4R7M-T | LBC2016T4R7M-T TAIYO SMD | LBC2016T4R7M-T.pdf | |
![]() | MMFT2N25ET3 | MMFT2N25ET3 MOT SOT223 | MMFT2N25ET3.pdf | |
![]() | BU25TD4WNVX | BU25TD4WNVX ROHM SSON-4 | BU25TD4WNVX.pdf | |
![]() | TSW-207-08-T-S-RA | TSW-207-08-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-207-08-T-S-RA.pdf | |
![]() | LE828WGR | LE828WGR BGA INTEL | LE828WGR.pdf | |
![]() | TCS106M16B708 | TCS106M16B708 CD SMD or Through Hole | TCS106M16B708.pdf | |
![]() | RJ23V3BAOBT | RJ23V3BAOBT SHARP SOP28-CCD | RJ23V3BAOBT.pdf |