창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLK0603L8N2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLK0603L8N2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O201 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLK0603L8N2J | |
관련 링크 | MLK0603, MLK0603L8N2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZPF6340 | RES SMD 634 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6340.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ201 | RES SMD 200 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ201.pdf | |
![]() | HCT390 | HCT390 HAR SOP | HCT390.pdf | |
![]() | PC87366-ICK/VLA_NOPB | PC87366-ICK/VLA_NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | PC87366-ICK/VLA_NOPB.pdf | |
![]() | M30302MAP-A25GP#UO | M30302MAP-A25GP#UO RENESAS PQFP | M30302MAP-A25GP#UO.pdf | |
![]() | NE555CD | NE555CD TI SOP | NE555CD.pdf | |
![]() | N1883CH08 | N1883CH08 WESTCODE MODULE | N1883CH08.pdf | |
![]() | ADG622BRMZ-REEL | ADG622BRMZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG622BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | CR0402JF0750G(0402-75R) | CR0402JF0750G(0402-75R) ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0402JF0750G(0402-75R).pdf | |
![]() | BDS-3516S-152M-C5 | BDS-3516S-152M-C5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDS-3516S-152M-C5.pdf | |
![]() | IELK1-1-72-70.0-01-V | IELK1-1-72-70.0-01-V AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | IELK1-1-72-70.0-01-V.pdf | |
![]() | KA3361(S1T3361D01-DO | KA3361(S1T3361D01-DO SAMSUNG SMD or Through Hole | KA3361(S1T3361D01-DO.pdf |