창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLJ1608WR33JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLJ Series | |
| 주요제품 | MLJ1608 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 650mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 312m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 230MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.038"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174190-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLJ1608WR33JT000 | |
| 관련 링크 | MLJ1608WR, MLJ1608WR33JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35B14M31818.pdf | |
![]() | RSF3JB18R0 | RES MO 3W 18 OHM 5% AXIAL | RSF3JB18R0.pdf | |
![]() | 23J820 | RES 820 OHM 3W 5% AXIAL | 23J820.pdf | |
![]() | HC2A338M25050HA159 | HC2A338M25050HA159 SAMWHA Call | HC2A338M25050HA159.pdf | |
![]() | SMMJ7.5ATR-13 | SMMJ7.5ATR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ7.5ATR-13.pdf | |
![]() | 550910275 | 550910275 molex SMD-BTB | 550910275.pdf | |
![]() | TC9308AF-012 | TC9308AF-012 TOSHIBA SOP | TC9308AF-012.pdf | |
![]() | B39162B7829C710S09 | B39162B7829C710S09 epcos SMD or Through Hole | B39162B7829C710S09.pdf | |
![]() | 4053BT,653 | 4053BT,653 PHLNXP SMD or Through Hole | 4053BT,653.pdf | |
![]() | HPCS1825-0115 | HPCS1825-0115 HP BGA | HPCS1825-0115.pdf | |
![]() | AS04AS | AS04AS ALPHA SOP | AS04AS.pdf | |
![]() | 2841/1 BK001 | 2841/1 BK001 ORIGINAL NEW | 2841/1 BK001.pdf |