창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLI-201209-R56K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLI-201209-R56K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLI-201209-R56K | |
| 관련 링크 | MLI-20120, MLI-201209-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2682EVKIT | EVAL KIT | MAX2682EVKIT.pdf | |
![]() | AW9216QNR | AW9216QNR AW QFN-24L | AW9216QNR.pdf | |
![]() | DS1000H100 | DS1000H100 DAL PDIP | DS1000H100.pdf | |
![]() | SII41CT80 | SII41CT80 SILICONLMAGC QFP80 | SII41CT80.pdf | |
![]() | HKQ0603S7N5J-T | HKQ0603S7N5J-T TAIYO SMD | HKQ0603S7N5J-T.pdf | |
![]() | X700 216CPIAKA13FL | X700 216CPIAKA13FL ATI BGA | X700 216CPIAKA13FL.pdf | |
![]() | 22-26-8082 | 22-26-8082 MOLEX SMD or Through Hole | 22-26-8082.pdf | |
![]() | B58587BB35522 | B58587BB35522 NSC SOP-28P | B58587BB35522.pdf | |
![]() | TD62D749AFNG | TD62D749AFNG TOSHIBA QFP | TD62D749AFNG.pdf | |
![]() | 2SK3877 | 2SK3877 ORIGINAL TO-3P | 2SK3877.pdf | |
![]() | ZFBP-70-SMA+ | ZFBP-70-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFBP-70-SMA+.pdf |