창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608SR27JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608SR27JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603 inch | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608SR27JT | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608SR27JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3E226K035C0200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E226K035C0200.pdf | |
![]() | RFU02VSM6STR | DIODE GP 600V 200MA TUMD2SM | RFU02VSM6STR.pdf | |
![]() | DC630R-154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2.97A 111 mOhm Max Radial | DC630R-154K.pdf | |
![]() | TISP4165H3BJ | TISP4165H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP4165H3BJ.pdf | |
![]() | MB3770PF | MB3770PF FUJITSU SOP | MB3770PF.pdf | |
![]() | CA3338AMZ96 | CA3338AMZ96 INTERSIL SMD or Through Hole | CA3338AMZ96.pdf | |
![]() | 25MHZ/DSX530G/1BV25000KK1A | 25MHZ/DSX530G/1BV25000KK1A KDS SMD or Through Hole | 25MHZ/DSX530G/1BV25000KK1A.pdf | |
![]() | XC52046VQ100C | XC52046VQ100C xil SMD or Through Hole | XC52046VQ100C.pdf | |
![]() | EC3SME73728M | EC3SME73728M ECL OSC | EC3SME73728M.pdf | |
![]() | SCA-13-TR1 | SCA-13-TR1 SIRENZA SOT89 | SCA-13-TR1.pdf | |
![]() | QMD0657 | QMD0657 XABRE BGA | QMD0657.pdf | |
![]() | IRHNJ3130 | IRHNJ3130 IR SMD-0.5 | IRHNJ3130.pdf |