창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608BB3N3ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG1608BB3N3ST000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-3.3NH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG1608BB3N3ST000 | |
관련 링크 | MLG1608BB3, MLG1608BB3N3ST000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16X5R1A106K | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R1A106K.pdf | ||
VJ0805D1R6DLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLXAJ.pdf | ||
L-15F4R7KV4E | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.8 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15F4R7KV4E.pdf | ||
RT0805DRE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0711KL.pdf | ||
GC485AP | GC485AP ORIGINAL SOP-8 | GC485AP.pdf | ||
VT82694XDP CE | VT82694XDP CE ORIGINAL SMD or Through Hole | VT82694XDP CE.pdf | ||
XCV400-6FG676C | XCV400-6FG676C XILINX BGA | XCV400-6FG676C.pdf | ||
RM4077AT | RM4077AT PMI CAN | RM4077AT.pdf | ||
MAX89LESA | MAX89LESA MAX SOP8 | MAX89LESA.pdf | ||
MAX4232AKA-T | MAX4232AKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX4232AKA-T.pdf | ||
SDMAP213CPS | SDMAP213CPS ORIGINAL SOP | SDMAP213CPS.pdf | ||
TGS2351 | TGS2351 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGS2351.pdf |