창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B8N2DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLG1608B8N2DT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLG1608B8N2DT | |
관련 링크 | MLG1608, MLG1608B8N2DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C350C105M1R5TA | C350C105M1R5TA KEMET DIP | C350C105M1R5TA.pdf | |
![]() | DED-32F-DC12VD-AS | DED-32F-DC12VD-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | DED-32F-DC12VD-AS.pdf | |
![]() | M37A30S6A-2200RP | M37A30S6A-2200RP RENESAS SMD or Through Hole | M37A30S6A-2200RP.pdf | |
![]() | FHK4N60 | FHK4N60 ORIGINAL TO-220F | FHK4N60.pdf | |
![]() | FX8C-60P-SV4 | FX8C-60P-SV4 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-60P-SV4.pdf | |
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![]() | MPS430F2111IDW | MPS430F2111IDW TI TSSOP-20 | MPS430F2111IDW.pdf | |
![]() | 0603N1R3C500LXSY | 0603N1R3C500LXSY ORIGINAL SMD | 0603N1R3C500LXSY.pdf | |
![]() | ADC803CM-4 | ADC803CM-4 BB DIP | ADC803CM-4.pdf | |
![]() | LTH-306-12W2 | LTH-306-12W2 LITEON SMD or Through Hole | LTH-306-12W2.pdf | |
![]() | RT1P237U | RT1P237U MITSUBISHI SOT-523 | RT1P237U.pdf | |
![]() | AM29F800BB-150SI | AM29F800BB-150SI AMD SOP44 | AM29F800BB-150SI.pdf |