창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B68NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
PCN 단종/ EOL | MLG1608 Series 09/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 68nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.1GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16357-2 MLG1608B68NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1608B68NJTD25 | |
관련 링크 | MLG1608B6, MLG1608B68NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F16033CJT | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CJT.pdf | |
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![]() | ASF1-26.000MHZ-LC | ASF1-26.000MHZ-LC abracon SMD or Through Hole | ASF1-26.000MHZ-LC.pdf | |
![]() | HKSD-3*1WPAR30 | HKSD-3*1WPAR30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKSD-3*1WPAR30.pdf | |
![]() | KB3926QFCO | KB3926QFCO ENE QFP | KB3926QFCO.pdf | |
![]() | ISPLSI2032A-110LT44 | ISPLSI2032A-110LT44 LSI QFP | ISPLSI2032A-110LT44.pdf | |
![]() | CL21B102KAANNND | CL21B102KAANNND SMP ORIGINAL | CL21B102KAANNND.pdf | |
![]() | WP90590L1 | WP90590L1 TI DIP-20 | WP90590L1.pdf |