창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B5N6DTD08(5.6N) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B5N6DTD08(5.6N) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B5N6DTD08(5.6N) | |
| 관련 링크 | MLG1608B5N6DT, MLG1608B5N6DTD08(5.6N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM4R7BAJBE | 4.7pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM4R7BAJBE.pdf | |
![]() | 416F3841XCTR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTR.pdf | |
![]() | FDP8441 | MOSFET N-CH 40V 80A TO-220AB | FDP8441.pdf | |
![]() | MCR006YZPF4703 | RES SMD 470K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF4703.pdf | |
![]() | C2012C0G1H070CT000N | C2012C0G1H070CT000N epcos SMD or Through Hole | C2012C0G1H070CT000N.pdf | |
![]() | CGA2B1X7R1C683K | CGA2B1X7R1C683K TDK SMD | CGA2B1X7R1C683K.pdf | |
![]() | HMHP-E3LR | HMHP-E3LR HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E3LR.pdf | |
![]() | G6S-2F-TRDC24V | G6S-2F-TRDC24V OMRON SMD or Through Hole | G6S-2F-TRDC24V.pdf | |
![]() | MB86H25APMT-G-BND | MB86H25APMT-G-BND FUJITSU QFP | MB86H25APMT-G-BND.pdf | |
![]() | KSA1943-0 | KSA1943-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA1943-0.pdf | |
![]() | 7000-40311-2340080 | 7000-40311-2340080 MURR SMD or Through Hole | 7000-40311-2340080.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F04 | LTE400WQ-F04 SAMSUNG N A | LTE400WQ-F04.pdf |