창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH | |
| 관련 링크 | MLG1608B5N6DT00, MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-14C82NJV4T | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C82NJV4T.pdf | |
| CNR60A20UR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CNR60A20UR.pdf | ||
![]() | MMB02070C7509FB200 | RES SMD 75 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C7509FB200.pdf | |
![]() | Lp-usml400 | Lp-usml400 WAYON SMD or Through Hole | Lp-usml400.pdf | |
![]() | UPD65180RE50 | UPD65180RE50 NEC PGA | UPD65180RE50.pdf | |
![]() | RG82845PE SL6Q3/SL6H5 | RG82845PE SL6Q3/SL6H5 INTEL BGA | RG82845PE SL6Q3/SL6H5.pdf | |
![]() | OPA601 | OPA601 BB DIP8 | OPA601.pdf | |
![]() | MC10597L | MC10597L MOTOROLA DIP | MC10597L.pdf | |
![]() | NTSD1WB203FPB30 | NTSD1WB203FPB30 MURATA DIP | NTSD1WB203FPB30.pdf | |
![]() | MCT7815CD2T | MCT7815CD2T ON TO-263 | MCT7815CD2T.pdf | |
![]() | NRSY331M16V8x11.5F | NRSY331M16V8x11.5F NIC DIP | NRSY331M16V8x11.5F.pdf |