창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B3N9STD08(3.9N) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B3N9STD08(3.9N) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B3N9STD08(3.9N) | |
| 관련 링크 | MLG1608B3N9ST, MLG1608B3N9STD08(3.9N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2A1X7S0G474M033BC | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X7S0G474M033BC.pdf | |
![]() | 885012107018 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107018.pdf | |
![]() | MPC8275CZQIIB | MPC8275CZQIIB MOT SMD or Through Hole | MPC8275CZQIIB.pdf | |
![]() | CD54HC156F3A | CD54HC156F3A TI CDIP | CD54HC156F3A.pdf | |
![]() | KB8241 | KB8241 KINGBIRIGHT DIPSOP8 | KB8241.pdf | |
![]() | PA1A-5V(APA3319) | PA1A-5V(APA3319) ORIGINAL RELAY5VROHS | PA1A-5V(APA3319).pdf | |
![]() | XZM-EF2082 | XZM-EF2082 ORIGINAL SMD or Through Hole | XZM-EF2082.pdf | |
![]() | L9B0713-CQZ | L9B0713-CQZ TI QFP | L9B0713-CQZ.pdf | |
![]() | 2-440091-5 | 2-440091-5 TYO SIP | 2-440091-5.pdf | |
![]() | DS1835 | DS1835 DALLAS SOP-8 | DS1835.pdf | |
![]() | TLV2231IDBVTG4 | TLV2231IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV2231IDBVTG4.pdf | |
![]() | LTC2145CUP-12#PBF | LTC2145CUP-12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2145CUP-12#PBF.pdf |