창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B33NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
PCN 단종/ EOL | MLG1608 Series 09/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16350-2 MLG1608B33NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1608B33NJTD25 | |
관련 링크 | MLG1608B3, MLG1608B33NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CL21B682KCANNNC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B682KCANNNC.pdf | |
![]() | MKP385620025JPP2T0 | 20µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385620025JPP2T0.pdf | |
![]() | 7V-10.000MAHV-T | CRYSTAL 10.000MHZ 8PF SMT | 7V-10.000MAHV-T.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2670C | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2670C.pdf | |
![]() | CPF0603F24R3C1 | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F24R3C1.pdf | |
![]() | MB87S1450PMC-G-BNDE1 | MB87S1450PMC-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB87S1450PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | EBMS4532A-221 | EBMS4532A-221 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS4532A-221.pdf | |
![]() | 5395-11. | 5395-11. MOLEX SMD or Through Hole | 5395-11..pdf | |
![]() | CD4093BMJ/883C | CD4093BMJ/883C ORIGINAL CDIP14 | CD4093BMJ/883C.pdf | |
![]() | 2910/BQA | 2910/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2910/BQA.pdf |