창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B22NJTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| PCN 단종/ EOL | MLG1608 Series 09/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.3GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16346-2 MLG1608B22NJTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B22NJTD25 | |
| 관련 링크 | MLG1608B2, MLG1608B22NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | R9G01418XX | DIODE MODULE 1.4KV 1800A DO200AB | R9G01418XX.pdf | |
![]() | 25Y02I021 | 25Y02I021 CATALYST SSOP-8 | 25Y02I021.pdf | |
![]() | 57709F/2T5961 | 57709F/2T5961 WAVECOM BGA | 57709F/2T5961.pdf | |
![]() | PSD511B1-B-12L | PSD511B1-B-12L WSI JLCC | PSD511B1-B-12L.pdf | |
![]() | LH160M0390BPF-3025 | LH160M0390BPF-3025 YA SMD or Through Hole | LH160M0390BPF-3025.pdf | |
![]() | FMMT4403 | FMMT4403 ZETEX SMD or Through Hole | FMMT4403.pdf | |
![]() | VNC010B | VNC010B INTERSIL CAN3 | VNC010B.pdf | |
![]() | 7585966P | 7585966P N/A FLATPACK | 7585966P.pdf | |
![]() | BCM5482SHEA2IFBG | BCM5482SHEA2IFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5482SHEA2IFBG.pdf | |
![]() | UPA804T-T76 | UPA804T-T76 NEC SOT-363 | UPA804T-T76.pdf | |
![]() | ZJL-3G+ | ZJL-3G+ MINI SMD or Through Hole | ZJL-3G+.pdf |