창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B1N8ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B1N8ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B1N8ST | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608B1N8ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRG4PC50WPBF | IGBT 600V 55A 200W TO247AC | IRG4PC50WPBF.pdf | |
![]() | STK6875 | STK6875 SANYO SMD or Through Hole | STK6875.pdf | |
![]() | TH2006.4I | TH2006.4I THESYS DIP-48 | TH2006.4I.pdf | |
![]() | 74HC2210 | 74HC2210 PHILPS SOP16 | 74HC2210.pdf | |
![]() | G3NA-210B 100-120VAC | G3NA-210B 100-120VAC OMRON SMD or Through Hole | G3NA-210B 100-120VAC.pdf | |
![]() | HSMP3814c | HSMP3814c HP PIN | HSMP3814c.pdf | |
![]() | BFS41/6CT | BFS41/6CT PHILIPS SOT-323 | BFS41/6CT.pdf | |
![]() | MBC13900 | MBC13900 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBC13900.pdf | |
![]() | EXO2-8.000M | EXO2-8.000M KSS DIP-8 | EXO2-8.000M.pdf | |
![]() | NRLR562M80V30x45 SF | NRLR562M80V30x45 SF NIC DIP | NRLR562M80V30x45 SF.pdf | |
![]() | MBRD660CTT4G****** | MBRD660CTT4G****** ON SOT252 | MBRD660CTT4G******.pdf | |
![]() | PD55F-060 | PD55F-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD55F-060.pdf |