창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B1N0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B1N0S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B1N0S | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608B1N0S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011CDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CDT.pdf | |
![]() | NLC453232T-220K-PF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-220K-PF.pdf | |
![]() | HS150 47K J | RES CHAS MNT 47K OHM 5% 150W | HS150 47K J.pdf | |
![]() | AK5352VF | AK5352VF AKM SOP24 | AK5352VF.pdf | |
![]() | SBD3050M | SBD3050M GIE TO-3P | SBD3050M.pdf | |
![]() | MCP23S18-E/MJ | MCP23S18-E/MJ MICROCHIP 24-QFN | MCP23S18-E/MJ.pdf | |
![]() | LP2985-28DBVRG4 | LP2985-28DBVRG4 TI SOT23-5 | LP2985-28DBVRG4.pdf | |
![]() | MIC39150BU-1.8 | MIC39150BU-1.8 MICREL TO-263 | MIC39150BU-1.8.pdf | |
![]() | XQ2V2000-5FF896N | XQ2V2000-5FF896N XILINX BGA | XQ2V2000-5FF896N.pdf | |
![]() | VIPET100 | VIPET100 ORIGINAL TO-220-5 | VIPET100.pdf | |
![]() | LMF3225T-R82K | LMF3225T-R82K ABCO 820NH | LMF3225T-R82K.pdf |