창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B10NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B10NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B10NJ | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608B10NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H9R1WB01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R1WB01D.pdf | |
![]() | MGV0503R68M-10 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 10.2A 8.96 mOhm Max Nonstandard | MGV0503R68M-10.pdf | |
![]() | NSL-19-018 | PHOTOCELL CDS RES 550NM TO-18 | NSL-19-018.pdf | |
![]() | CSS5002-2201G | CSS5002-2201G SMK SMD or Through Hole | CSS5002-2201G.pdf | |
![]() | TPIC6B596DRG4 | TPIC6B596DRG4 TI SOP-16 | TPIC6B596DRG4.pdf | |
![]() | MKS020.68/63/10PCM2.5 | MKS020.68/63/10PCM2.5 WIM SMD or Through Hole | MKS020.68/63/10PCM2.5.pdf | |
![]() | 11P-223X-50 | 11P-223X-50 Fastron NA | 11P-223X-50.pdf | |
![]() | T2601N52 | T2601N52 EUPEC module | T2601N52.pdf | |
![]() | LR2512-01-R100-J | LR2512-01-R100-J IRC SMD or Through Hole | LR2512-01-R100-J.pdf | |
![]() | SKT301-10C | SKT301-10C Semikron SMD or Through Hole | SKT301-10C.pdf | |
![]() | TZ992 | TZ992 TOS TO-220 | TZ992.pdf | |
![]() | HM6787HAP-12 | HM6787HAP-12 HITACHI DIP-22 | HM6787HAP-12.pdf |