창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608 B8N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608 B8N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608 B8N2 | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608 B8N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B706K015AT | 70µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B706K015AT.pdf | |
![]() | FP3-150-R | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.22A 127 mOhm Max Nonstandard | FP3-150-R.pdf | |
![]() | RG2012P-4022-B-T5 | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4022-B-T5.pdf | |
![]() | CHM7005ESGP | CHM7005ESGP CHENMKO SOT-23 | CHM7005ESGP.pdf | |
![]() | IRLR1205 | IRLR1205 IR SMD or Through Hole | IRLR1205.pdf | |
![]() | HSP9501JC-35 | HSP9501JC-35 ORIGINAL PLCC | HSP9501JC-35.pdf | |
![]() | 33PF J(CC0402JRNPO9BN330) | 33PF J(CC0402JRNPO9BN330) YAGEO SMD or Through Hole | 33PF J(CC0402JRNPO9BN330).pdf | |
![]() | 2SD1366-AC | 2SD1366-AC HIATCHI SOT-89 | 2SD1366-AC.pdf | |
![]() | M37774M4L-412GP | M37774M4L-412GP MIT QFP | M37774M4L-412GP.pdf | |
![]() | TA7900S(G) | TA7900S(G) TOSHIBA ZIP-9 | TA7900S(G).pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/OTG15KV04 | 24LC16BT-I/OTG15KV04 Microchip SMD or Through Hole | 24LC16BT-I/OTG15KV04.pdf | |
![]() | N8X01AN | N8X01AN S DIP-14 | N8X01AN.pdf |