창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005SR27HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005SR27HTD25 | |
| 관련 링크 | MLG1005SR, MLG1005SR27HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RWM06223900JA15E1 | RES WIREWOUND 390 OHM 7W | RWM06223900JA15E1.pdf | |
![]() | SF0805C470SBNC | SF0805C470SBNC innortechcom/html/EMI/Datash PBFREEFOURMIANJIAORO | SF0805C470SBNC.pdf | |
![]() | TB28F008BVB90 | TB28F008BVB90 INTEI SOP | TB28F008BVB90.pdf | |
![]() | 12C509A-04/ | 12C509A-04/ MICNOCMIP SOP8 | 12C509A-04/.pdf | |
![]() | TA-6R3TCML100M-PR 6.3V10UF-0805 | TA-6R3TCML100M-PR 6.3V10UF-0805 FUJITSU SMD or Through Hole | TA-6R3TCML100M-PR 6.3V10UF-0805.pdf | |
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![]() | RM2101BODC | RM2101BODC ORIGINAL TO-252 | RM2101BODC.pdf | |
![]() | LP3971 | LP3971 NS SMD or Through Hole | LP3971.pdf | |
![]() | TDS01160 | TDS01160 SIX SMD or Through Hole | TDS01160.pdf | |
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![]() | XC6SLX45-3FGG676I | XC6SLX45-3FGG676I Xilinx SMD or Through Hole | XC6SLX45-3FGG676I.pdf | |
![]() | UPD44260ATP-7LB2 TRAY | UPD44260ATP-7LB2 TRAY MITS SMD or Through Hole | UPD44260ATP-7LB2 TRAY.pdf |