창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005SR15JTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 150nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 150mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 550MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-16327-2 MLG1005SR15JTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005SR15JTD25 | |
관련 링크 | MLG1005SR, MLG1005SR15JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HVR3700003243FR500 | RES 324K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003243FR500.pdf | ||
BL-HUBGKB334F-TRB | BL-HUBGKB334F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBGKB334F-TRB.pdf | ||
C3216JB1C105MT000N | C3216JB1C105MT000N TDK SMD | C3216JB1C105MT000N.pdf | ||
XCV800 BG560 | XCV800 BG560 XILINX BGA | XCV800 BG560.pdf | ||
20-100071-000 | 20-100071-000 ORIGINAL BGA | 20-100071-000.pdf | ||
LTC114EU | LTC114EU ROHM SOT-323 | LTC114EU.pdf | ||
AD48J | AD48J AD DIP | AD48J.pdf | ||
TLYE62T(PQ,F) | TLYE62T(PQ,F) TOS SMD or Through Hole | TLYE62T(PQ,F).pdf | ||
PCA8575DB-T | PCA8575DB-T NXP SSOP | PCA8575DB-T.pdf | ||
CD12-E2GA222MYNSAC | CD12-E2GA222MYNSAC TDK SMD or Through Hole | CD12-E2GA222MYNSAC.pdf | ||
CMZB47 TE12R | CMZB47 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZB47 TE12R.pdf | ||
F871FB184K330C | F871FB184K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FB184K330C.pdf |