창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005SR11HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 110nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 700MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005SR11HT000 | |
| 관련 링크 | MLG1005SR, MLG1005SR11HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033CSR | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033CSR.pdf | |
![]() | DSC2311KI2-R0006 | CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KI2-R0006.pdf | |
![]() | HVCB0603JDL3G00 | RES SMD 3G OHM 5% 0.06W 0603 | HVCB0603JDL3G00.pdf | |
![]() | AR9106-AL1E | AR9106-AL1E ATHEROS QFN | AR9106-AL1E.pdf | |
![]() | SMJ55161-70HKCM | SMJ55161-70HKCM ORIGINAL SMD or Through Hole | SMJ55161-70HKCM.pdf | |
![]() | P174LPT16245AC | P174LPT16245AC PERICOM TSSOP48 | P174LPT16245AC.pdf | |
![]() | ADDI7004XCBZ | ADDI7004XCBZ ADI FBGA | ADDI7004XCBZ.pdf | |
![]() | CDU FCP1206C153J-H1 | CDU FCP1206C153J-H1 MURATA NULL | CDU FCP1206C153J-H1.pdf | |
![]() | CF64214APJM | CF64214APJM TI QFP100 | CF64214APJM.pdf | |
![]() | AD9779A-EBZ | AD9779A-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9779A-EBZ.pdf |