창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S3N6BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-16300-2 MLG1005S3N6BTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S3N6BTD25 | |
관련 링크 | MLG1005S3, MLG1005S3N6BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CDEP134CNP-1R6MC-100 | 1.6µH Unshielded Inductor 15A 3.7 mOhm Max Nonstandard | CDEP134CNP-1R6MC-100.pdf | |
![]() | HZU10B(10V) | HZU10B(10V) HITACHI SMD DIP | HZU10B(10V).pdf | |
![]() | EC24-1.8uH | EC24-1.8uH LGA SMD or Through Hole | EC24-1.8uH.pdf | |
![]() | PT8351-34-2-SC/PC-NB | PT8351-34-2-SC/PC-NB N/A SMD or Through Hole | PT8351-34-2-SC/PC-NB.pdf | |
![]() | Fi006 | Fi006 FUJ SSOP | Fi006.pdf | |
![]() | AM27C020120JC | AM27C020120JC AMD SMD or Through Hole | AM27C020120JC.pdf | |
![]() | 1SS30 | 1SS30 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS30.pdf | |
![]() | C1206N151J202T | C1206N151J202T HolyStone SMD or Through Hole | C1206N151J202T.pdf | |
![]() | CM2860SIM223TRTR | CM2860SIM223TRTR CHAMPION SMD or Through Hole | CM2860SIM223TRTR.pdf | |
![]() | EP13-3C81 | EP13-3C81 FERROX SMD or Through Hole | EP13-3C81.pdf | |
![]() | DP8422V-25 | DP8422V-25 NSC PLCC84 | DP8422V-25.pdf |