창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S11NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 11nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S11NHTD25 | |
관련 링크 | MLG1005S1, MLG1005S11NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SPP-4B275 | FUSE MOD 275A 700V BLADE | SPP-4B275.pdf | |
![]() | 416F520X3ADR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3ADR.pdf | |
![]() | FXO-HC735-85 | 85MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-85.pdf | |
![]() | SS1FH6HM3/H | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO219AB | SS1FH6HM3/H.pdf | |
![]() | 2SB1572-Y | 2SB1572-Y KEXIN SOT89 | 2SB1572-Y.pdf | |
![]() | PMBZ5250BTR | PMBZ5250BTR PHILIPS SMD or Through Hole | PMBZ5250BTR.pdf | |
![]() | KSTT42MTF | KSTT42MTF FAIRCHILD SMD | KSTT42MTF.pdf | |
![]() | 2S3 | 2S3 SHARP SOP-4 | 2S3.pdf | |
![]() | CPF2R15000GN | CPF2R15000GN VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF2R15000GN.pdf | |
![]() | M58WR064FU70ZB6S | M58WR064FU70ZB6S ORIGINAL BGA | M58WR064FU70ZB6S.pdf | |
![]() | IRFB30AS | IRFB30AS MICROCHIP QFP80 | IRFB30AS.pdf |