창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S0N4BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.4nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-16233-2 MLG1005S0N4BT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S0N4BT000 | |
관련 링크 | MLG1005S0, MLG1005S0N4BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GFA-1/32 | FUSE BOARD MOUNT 31MA 125VAC | GFA-1/32.pdf | ||
SC32B-560 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 1.25 Ohm Max Nonstandard | SC32B-560.pdf | ||
4116R-1-823 | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16DIP | 4116R-1-823.pdf | ||
S13B-2R-SM2-TF | S13B-2R-SM2-TF JST SMD or Through Hole | S13B-2R-SM2-TF.pdf | ||
D2864D | D2864D ORIGINAL DIP | D2864D.pdf | ||
ECCAC0G452013270J302DNT | ECCAC0G452013270J302DNT Expan HighVoltageMLCC | ECCAC0G452013270J302DNT.pdf | ||
BDBLA16G | BDBLA16G AGERE SMD or Through Hole | BDBLA16G.pdf | ||
HY5V16EF6-H | HY5V16EF6-H HYNIX SMD or Through Hole | HY5V16EF6-H.pdf | ||
MAX4711EUE | MAX4711EUE MAXIM MSOP | MAX4711EUE.pdf | ||
TM90DZ/CZ- - M | TM90DZ/CZ- - M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM90DZ/CZ- - M.pdf | ||
SCN8051HCCN40/N | SCN8051HCCN40/N PHI DIP-40 | SCN8051HCCN40/N.pdf |