창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603SR18JTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 8.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 560MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-174042-2 MLG0603SR18JTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603SR18JTD25 | |
관련 링크 | MLG0603SR, MLG0603SR18JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MCR18EZHF2703 | RES SMD 270K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2703.pdf | ||
AMS1086CM-ADJ/3.3/5.0 | AMS1086CM-ADJ/3.3/5.0 AMS TO-263 | AMS1086CM-ADJ/3.3/5.0.pdf | ||
S+MT2R7JS452 | S+MT2R7JS452 SIEMENS SMD or Through Hole | S+MT2R7JS452.pdf | ||
62157-1 | 62157-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 62157-1.pdf | ||
ELM36800EA-S | ELM36800EA-S ELM SOT-23-6 | ELM36800EA-S.pdf | ||
CR0402F165RQ10 | CR0402F165RQ10 EVEROHMS SMD or Through Hole | CR0402F165RQ10.pdf | ||
HD63C09ERCP | HD63C09ERCP HIT SMD | HD63C09ERCP.pdf | ||
LM1201MX/NOPB | LM1201MX/NOPB NS SOP16 | LM1201MX/NOPB.pdf | ||
RB160M-40TE25 | RB160M-40TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB160M-40TE25.pdf | ||
2512 3M J | 2512 3M J TASUND SMD or Through Hole | 2512 3M J.pdf | ||
PIC1251BGFN | PIC1251BGFN TI BGA | PIC1251BGFN.pdf | ||
EMVY630SDA471MLN0S | EMVY630SDA471MLN0S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMVY630SDA471MLN0S.pdf |