창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S8N2HT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S8N2HT000 | |
관련 링크 | MLG0603S8, MLG0603S8N2HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AA0402JR-07470KL | RES SMD 470K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07470KL.pdf | ||
RT0402CRE0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0797K6L.pdf | ||
RT2010FKE07191RL | RES SMD 191 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07191RL.pdf | ||
SMD22K 3*3 | SMD22K 3*3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD22K 3*3.pdf | ||
DM54LS154J/883C* | DM54LS154J/883C* NS DIP-24 | DM54LS154J/883C*.pdf | ||
609-3406 | 609-3406 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-3406.pdf | ||
NCPC682J50TRB1 | NCPC682J50TRB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCPC682J50TRB1.pdf | ||
AD1826-2118 | AD1826-2118 ADI DIP | AD1826-2118.pdf | ||
MA03-12S05 | MA03-12S05 MINMAX DC-DC | MA03-12S05.pdf | ||
DTA143TUA(T106) | DTA143TUA(T106) ROHM SMD or Through Hole | DTA143TUA(T106).pdf | ||
FMB-26C | FMB-26C SANKEN TO-220 | FMB-26C.pdf | ||
HCB40-301-RC | HCB40-301-RC ALLIED SMD | HCB40-301-RC.pdf |