창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S8N2HT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S8N2HT000 | |
관련 링크 | MLG0603S8, MLG0603S8N2HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VP4-0860-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP4-0860-R.pdf | |
![]() | RACF408MJT1K00 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 1608 | RACF408MJT1K00.pdf | |
![]() | IDT8102-25VPCNVG | IDT8102-25VPCNVG IDT 2.5X2.0MM4PINSMD | IDT8102-25VPCNVG.pdf | |
![]() | K6R4008V1CJC15 | K6R4008V1CJC15 sam SMD or Through Hole | K6R4008V1CJC15.pdf | |
![]() | TS5532CDT | TS5532CDT ST SOP | TS5532CDT.pdf | |
![]() | TC164-JR-07150R | TC164-JR-07150R YAGEO SMD | TC164-JR-07150R.pdf | |
![]() | 1SV281TF | 1SV281TF TOSHIBA SC-79 | 1SV281TF.pdf | |
![]() | G170 | G170 DHJ SMD or Through Hole | G170.pdf | |
![]() | ASN40 | ASN40 ANALO SMD or Through Hole | ASN40.pdf | |
![]() | NJM2175L | NJM2175L JRC DIP-56P | NJM2175L.pdf | |
![]() | TEF7000EN | TEF7000EN NXP QFN | TEF7000EN.pdf | |
![]() | HKW0629-01-031 | HKW0629-01-031 ORIGINAL SMD or Through Hole | HKW0629-01-031.pdf |