창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S75NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 75nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 950MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-174030-2 MLG0603S75NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S75NJTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S7, MLG0603S75NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GRM0225C1E180JDAEL | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E180JDAEL.pdf | ||
416F27122ATT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ATT.pdf | ||
DCR2720V52 | DCR2720V52 Dynex SMD or Through Hole | DCR2720V52.pdf | ||
SA5234 | SA5234 IC SOP | SA5234.pdf | ||
DN4184 | DN4184 PHILIPS TO92 | DN4184.pdf | ||
M29W640GB-70N6E | M29W640GB-70N6E ST TSOP | M29W640GB-70N6E.pdf | ||
MC908GR16AMFA | MC908GR16AMFA FRE MC908GR16AMF | MC908GR16AMFA.pdf | ||
35022-0008 | 35022-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 35022-0008.pdf | ||
BA78M06CP-E2 | BA78M06CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA78M06CP-E2.pdf | ||
LE88CLGM/SLAST | LE88CLGM/SLAST INTEL BGA | LE88CLGM/SLAST.pdf | ||
4X4 100K | 4X4 100K PAN SMD or Through Hole | 4X4 100K.pdf |