창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S75NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 75nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 950MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S75NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S7, MLG0603S75NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
S680J33SL0P63K5R | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S680J33SL0P63K5R.pdf | ||
RS02B6K000FS70 | RES 6.0K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B6K000FS70.pdf | ||
89S51-24PU | 89S51-24PU AT SMD or Through Hole | 89S51-24PU.pdf | ||
RM500CZ-M | RM500CZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM500CZ-M.pdf | ||
LM2575HVN-5.0V | LM2575HVN-5.0V ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2575HVN-5.0V.pdf | ||
CG5127BF-PH | CG5127BF-PH CYPRESS SOP | CG5127BF-PH.pdf | ||
RD4.7P-T2/3Z | RD4.7P-T2/3Z NEC SOT-89 | RD4.7P-T2/3Z.pdf | ||
ECA1AHG682F:9692762 | ECA1AHG682F:9692762 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1AHG682F:9692762.pdf | ||
DMV1500HFD5 | DMV1500HFD5 ST/ SMD or Through Hole | DMV1500HFD5.pdf | ||
G6B-1174P12V | G6B-1174P12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P12V.pdf | ||
MICRF213AYQSTR | MICRF213AYQSTR MIS SMD or Through Hole | MICRF213AYQSTR.pdf | ||
LGK2G561MEHD | LGK2G561MEHD NICHICON DIP | LGK2G561MEHD.pdf |