창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S75NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 75nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 950MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S75NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603S7, MLG0603S75NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C1812C273K1RACTU | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C273K1RACTU.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE102K | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE102K.pdf | |
![]() | LB1870-E | LB1870-E SYO DIP28 | LB1870-E.pdf | |
![]() | 153K400A01L4 | 153K400A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 153K400A01L4.pdf | |
![]() | NLU2G04AMX1TCG | NLU2G04AMX1TCG ORIGINAL SMD or Through Hole | NLU2G04AMX1TCG.pdf | |
![]() | 0805LS-273XGBC | 0805LS-273XGBC Coilcraft SMD | 0805LS-273XGBC.pdf | |
![]() | GSBC846 | GSBC846 GTM SOT-323 | GSBC846.pdf | |
![]() | 6167SA25P | 6167SA25P PHILIPS DIP | 6167SA25P.pdf | |
![]() | CS5510AS | CS5510AS CS SOP8 | CS5510AS.pdf | |
![]() | HB2-12VDC/12V | HB2-12VDC/12V NAIS SMD or Through Hole | HB2-12VDC/12V.pdf | |
![]() | AD9813XRZ-REEL | AD9813XRZ-REEL AD SOP | AD9813XRZ-REEL.pdf | |
![]() | MAX4514WSA | MAX4514WSA MAXIM SOP-8 | MAX4514WSA.pdf |