창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S5N6HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603S5N6HT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S5N6HT | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603S5N6HT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DLXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DLXAP.pdf | |
![]() | MMF006394 | TERM BOND 8-TERM 1.91MM 1=30PCS | MMF006394.pdf | |
![]() | ADP121-ACBZ25R7 | ADP121-ACBZ25R7 ADI SMD or Through Hole | ADP121-ACBZ25R7.pdf | |
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![]() | KBY00N00H-A448 | KBY00N00H-A448 SAMSUNG BGA | KBY00N00H-A448.pdf | |
![]() | RM452-086-311-9500 | RM452-086-311-9500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM452-086-311-9500.pdf | |
![]() | SICG-8021 | SICG-8021 ATEN QFP | SICG-8021.pdf | |
![]() | MMA02040C2494FB300 | MMA02040C2494FB300 VISHAY 0204-2.49M | MMA02040C2494FB300.pdf | |
![]() | ERW13-060 | ERW13-060 FUJI TO-3PL | ERW13-060.pdf | |
![]() | RD7.5F-T7 B1 | RD7.5F-T7 B1 NEC DO41 | RD7.5F-T7 B1.pdf |