창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S4N3STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S4N3STD25 | |
관련 링크 | MLG0603S4, MLG0603S4N3STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 02013J0R5PBWTR\500 | 0.50pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R5PBWTR\500.pdf | |
![]() | DSC8124CI5 | 10MHz ~ 460MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC8124CI5.pdf | |
![]() | FQPF5N50CYDTU | MOSFET N-CH 500V 5A TO-220F | FQPF5N50CYDTU.pdf | |
![]() | RCP1206B47R0GS3 | RES SMD 47 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B47R0GS3.pdf | |
![]() | 50MXR5600M22X50 | 50MXR5600M22X50 RUBYCON DIP | 50MXR5600M22X50.pdf | |
![]() | DF16B(2.5)-20DP-0.5V(61) | DF16B(2.5)-20DP-0.5V(61) ORIGINAL HRS | DF16B(2.5)-20DP-0.5V(61).pdf | |
![]() | 191-00000-03 | 191-00000-03 ACT SMD or Through Hole | 191-00000-03.pdf | |
![]() | MPM25P2233B | MPM25P2233B INTEL SMD or Through Hole | MPM25P2233B.pdf | |
![]() | 4N36G | 4N36G ISOCOM DIPSOP | 4N36G.pdf | |
![]() | 08-0014-01 L1A9396 | 08-0014-01 L1A9396 CISCOSYSTEMS QFP | 08-0014-01 L1A9396.pdf | |
![]() | FK14VS-9 | FK14VS-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | FK14VS-9.pdf |