창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S3N6ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-3096-2 MLG0603S3N6S MLG0603S3N6ST | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S3N6ST000 | |
관련 링크 | MLG0603S3, MLG0603S3N6ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 021506.3MXESPP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXESPP.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-7.5-R | FUSE GLASS 7.5A | BK1/TDC10-7.5-R.pdf | |
![]() | 3520110RJT | RES SMD 110 OHM 5% 1W 2512 | 3520110RJT.pdf | |
![]() | CP0002330R0JE143 | RES 330 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002330R0JE143.pdf | |
![]() | DS2004SN14 | DS2004SN14 AEI MODULE | DS2004SN14.pdf | |
![]() | H10216 | H10216 BMI SMD or Through Hole | H10216.pdf | |
![]() | 1N5745 | 1N5745 ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1N5745.pdf | |
![]() | BCM4309KFBHS | BCM4309KFBHS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4309KFBHS.pdf | |
![]() | CL10B103KB85PNL | CL10B103KB85PNL SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL10B103KB85PNL.pdf | |
![]() | FCM2012K-600 | FCM2012K-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM2012K-600.pdf | |
![]() | FDS2512 | FDS2512 FSC SOP | FDS2512.pdf | |
![]() | TD020THEG2 | TD020THEG2 TOPPOLY SMD or Through Hole | TD020THEG2.pdf |