창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S3N6BTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S3N6BTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S3, MLG0603S3N6BTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-183-W-T5 | RES SMD 18K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-183-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55274K00FEEB | RES 274K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274K00FEEB.pdf | |
![]() | LNBP10L | LNBP10L ST QFN | LNBP10L.pdf | |
![]() | ES078B | ES078B KTG SOD-123FL | ES078B.pdf | |
![]() | XC2018TM-70C | XC2018TM-70C XILINX PLCC | XC2018TM-70C.pdf | |
![]() | MIC012U | MIC012U MICREL QFN | MIC012U.pdf | |
![]() | PWBSP16L 400L | PWBSP16L 400L ORIGINAL SMD or Through Hole | PWBSP16L 400L.pdf | |
![]() | TC58FVB160AFT-80 | TC58FVB160AFT-80 TOSHIBA TSOP48 | TC58FVB160AFT-80.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG900EGQ | XC3S2000-4FG900EGQ XILINX BGA | XC3S2000-4FG900EGQ.pdf | |
![]() | TC58128AFT | TC58128AFT ORIGINAL TSOP48 | TC58128AFT .pdf | |
![]() | AD1851RZ-JKL1 | AD1851RZ-JKL1 ANALOG SMD or Through Hole | AD1851RZ-JKL1.pdf | |
![]() | N28F020 150 | N28F020 150 INTEL SMD or Through Hole | N28F020 150.pdf |