창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S3N0ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1805 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.2GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-3094-2 MLG0603S3N0S MLG0603S3N0ST | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S3N0ST000 | |
관련 링크 | MLG0603S3, MLG0603S3N0ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GCM3195C1H392JA16D | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H392JA16D.pdf | ||
TAJS476M002RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 1.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS476M002RNJ.pdf | ||
TL3AR075F | RES SMD 0.075 OHM 1% 1W 2512 | TL3AR075F.pdf | ||
MG15Q6ES50(S50A) | MG15Q6ES50(S50A) TOSHIBA IGBT | MG15Q6ES50(S50A).pdf | ||
XC5215 | XC5215 XILINX QFP160 | XC5215.pdf | ||
KR32S031M | KR32S031M KEC SOT-25 | KR32S031M.pdf | ||
EPM3032AL44-4 | EPM3032AL44-4 ALTERA PLCC | EPM3032AL44-4.pdf | ||
MAX6326UR31 | MAX6326UR31 MAX SMD or Through Hole | MAX6326UR31.pdf | ||
MBI5024GP. | MBI5024GP. ORIGINAL SSOP24 | MBI5024GP..pdf | ||
ABS32B | ABS32B LG SMD or Through Hole | ABS32B.pdf | ||
LTC1731ES8-4.2#TRPBF | LTC1731ES8-4.2#TRPBF LT SOP8 | LTC1731ES8-4.2#TRPBF.pdf | ||
STRZ4267LF1503RP | STRZ4267LF1503RP SKN SIP13 | STRZ4267LF1503RP.pdf |