창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S30NHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603S30NHT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S30NHT | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603S30NHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H682K2K1A03B | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H682K2K1A03B.pdf | |
![]() | LT1587CM-1.5/3.3 | LT1587CM-1.5/3.3 LT SOT263 | LT1587CM-1.5/3.3.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5.0 NOPB | LP2950CZ-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2950CZ-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | LG7HK06083NST | LG7HK06083NST TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LG7HK06083NST.pdf | |
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![]() | MPD78C11AGQ | MPD78C11AGQ NEC SMD or Through Hole | MPD78C11AGQ.pdf | |
![]() | H11G3XSMT | H11G3XSMT ISOCOM DIPSOP | H11G3XSMT.pdf | |
![]() | BCP55,135 | BCP55,135 NXP SOT223 | BCP55,135.pdf | |
![]() | FHW0805UCR30JGT | FHW0805UCR30JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UCR30JGT.pdf | |
![]() | K7R643684M-BC30 | K7R643684M-BC30 Samsung FBGA165 | K7R643684M-BC30.pdf | |
![]() | HVC358B-TL | HVC358B-TL SK/RENESAS SOD-523 | HVC358B-TL.pdf |