창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S2N7STD27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG0603S2N7STD27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S2N7STD27 | |
| 관련 링크 | MLG0603S2, MLG0603S2N7STD27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385462085JKP2T0 | 0.62µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385462085JKP2T0.pdf | |
![]() | DB3X314K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 30MA MINI3 | DB3X314K0L.pdf | |
![]() | CMF501M3000FLEK | RES 1.3M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501M3000FLEK.pdf | |
![]() | 749022021 | 749022021 BBT SOPDIP | 749022021.pdf | |
![]() | H333 | H333 H SMD or Through Hole | H333.pdf | |
![]() | RC5025F33R2CS | RC5025F33R2CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC5025F33R2CS.pdf | |
![]() | SGM2005-1.8YD6/TR | SGM2005-1.8YD6/TR SGMICRO TDFN-2 2-6L | SGM2005-1.8YD6/TR.pdf | |
![]() | IMS-5WD-40-1000UH-5% | IMS-5WD-40-1000UH-5% VIAHAY ROhSD5 | IMS-5WD-40-1000UH-5%.pdf | |
![]() | BX-180-E02 | BX-180-E02 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-E02.pdf | |
![]() | H288MS8G | H288MS8G HITTITE MSOP8 | H288MS8G.pdf | |
![]() | 29F102BB | 29F102BB MOTO SMD or Through Hole | 29F102BB.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN271MP45S | EKMM3B1VSN271MP45S NICHICON DIP | EKMM3B1VSN271MP45S.pdf |